BackPlate pro LGA775 a LGA1366

O prohýbání desky tištěného spoje základní desky při dotahování procesorováho chladiče (či vodního bloku) asi ani nemusím psát. To asi každý ví, či si již na vlastní kůži vyzkoušel. Díky této protisponě se prohýbání omezí na minimum, a přítlak chladiče na procesor bude dokonalý.

Komponent se skládá ze tří částí. BackPlate je vyroben z nerezového plechu tl.3mm. Pevnostně je takto tlustý materiál dostatečně vyhovující tomuto použití.

Proto, aby nedošlo ke zkratování základní desky v místě kde BackPlate na ni doléhá, musí být na kovovém plechu izolace. Já jsem pro tuto aplikaci zvolil TEFLONOVOU (PTFE) desku tlustou 2mm (ta bílá čtvercová výseč na obrázku výše). Tento materiál má vynikající elektroizolační vlastnosti i při vysokých kmitočtech, a je odolný teplotám -170°C až do +250°C. Takže i pro DUSÍK aplikace idelál..

Poslední částí je černá mikroporázní guma tl.2mm vyseknutá ve stejném tvaru jak teflonová izolace. Tu jsem zvolil kvůli ještě šetrnějšímu dotyku desky tištěného spoje se samotným BackPlatem.

V nerezovém plechu jsou díry průměru 3,5mm, čily pro šrouby M3. Jejich velikost není problém v případě použití šroubů M4 převrtat na větší (jako v aplikaci na fotkách níže).